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    LED背光源的生产工艺
    　　LED背光源的生产工艺——当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。这是背光源发展的初始阶段 。经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。
     
     
    　　LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源 。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。（相关知识：LED背光源的分类）
     
     
    　　下面来初步瞭解LED背光源的生产工艺：
     
     
    　　A、清洗 ：采用超声波清洗PCB或LED导线架 ，并烘乾。
     
     
    　　B、装架 ：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶臺上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上 ，随后进行烧结使银胶固化。
     
     
    　　C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线 。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
     
     
    　　D 、封装 ：通过点胶 ，用环氧将LED管芯和焊线保护起来 。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关係到背光源成品的出光亮度 。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。
     
     
    　　E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前 ，需要将LED焊接到PCB板上 。（推荐知识：9001cc金沙以诚为本在大功率LED照明的应用）
     
     
    　　F 、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
     
     
    　　G 、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置 。
     
     
    　　H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
     
     
    　　I、包装 ：将成品按要求包装、入库。
     
     
    　　LED背光源的生产工艺——以上就是小编为大家简单讲解的LED背光源的生产工艺，在实际生活中，LED背光源的应用范围也是先当广泛 ，所以了解其生产工艺也是很有必要，如果还有什么不理解的地方 ，欢迎大家在联系我们页面给小编留言 ，我们会在第一时间给您答案 。（推荐阅读：LED的渠道之争，保险丝有何影响）