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    提高NTC热敏电阻稳定的工艺有哪些步骤
    　　一种提高NTC热敏电阻器芯片稳定性的工艺方法 ，主要包括以下几个步骤：
     
     
    　　第一步、配料：将常规金属氧化物粉料按所需比例均匀混合；
     
     
    　　第二步 、球磨：将混合后的粉料加水和研磨介质进行球磨 ，使粉料形成亚微米颗粒；（相关阅读：高分子及陶瓷热敏电阻与双金属电路断路器的区别有哪些）
     
     
    　　第三步、烘干预压成型：将球磨 后的粉料烘干 ，在模具中预压成设定形状的成型锭；
     
     
    　　第四步、等静压压制 ：将成型锭放到等静压腔体中定型成热敏电阻芯片料块 ；
     
     
    　　第五步、第一次烧结 ：将热敏电阻芯片料块由室温加热到１１００℃～１３００℃ ，保温５－８小时，使热敏电阻芯片料块初 步陶瓷化后冷却 ；（相关知识：电子元件PTC和NTC的作用分别是什么）
     
    热敏电阻
     
    　　第六步 、切片：将初步陶瓷化的热敏电阻芯片料块切割成设定厚度的热敏电阻芯片薄瓷片；
     
     
    　　第七步、第二次烧结：将热敏电阻芯片薄瓷片由室温加热到１１００℃～１３００℃，保温５－８小时，烧结成NTC热敏电阻器陶瓷芯片
     
     
    　　热敏电阻经过上述步骤老化稳定 ，生产出来的NTC热敏电阻具有稳定性好 ，一致性高的产品特性 。
     
     
    　　以上就是小编为大家总结的提高NTC热敏电阻稳定的工艺的步骤，如果对NTC热敏电阻有兴趣的小伙伴 ，欢迎在网站联系我们页面给小编留言，我们会在第一时间给你答复。（推荐阅读 ：什么是热敏电阻以及热敏电阻的分类）